凝“芯”聚力丨納設(shè)智能SEMI-e圓滿結(jié)束！
發(fā)布時(shí)間：
2024-07-01 16:33
6月26-28日，SEMI-e第六屆深圳國際半導(dǎo)體展在深圳國際會(huì)展中心（寶安新館）舉辦，納設(shè)智能出席參展，與行業(yè)同仁深入探討半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的風(fēng)向標(biāo)，共同見證了一場(chǎng)精彩紛呈的科技盛宴。
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展會(huì)概況
作為半導(dǎo)體行業(yè)頗具規(guī)模和影響力的專業(yè)半導(dǎo)體展會(huì)，本屆展會(huì)以“芯”中有“算”•智享未來為主題，全面展示半導(dǎo)體行業(yè)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新亮點(diǎn)、新趨勢(shì)。此次展會(huì)聚集了815家半導(dǎo)體行業(yè)展商，50+企業(yè)代表現(xiàn)場(chǎng)精彩分享，創(chuàng)新成果與領(lǐng)先產(chǎn)品集中亮相。
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展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)
在本次展會(huì)中，納設(shè)智能帶來了自主研發(fā)生產(chǎn)的8英寸、6英寸碳化硅外延設(shè)備。展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，參觀者絡(luò)繹不絕，納設(shè)智能團(tuán)隊(duì)與產(chǎn)業(yè)上下伙伴進(jìn)行了深入的交流，分享了產(chǎn)品的技術(shù)特點(diǎn)及優(yōu)勢(shì)，也交流了動(dòng)態(tài)的行業(yè)信息，更好的服務(wù)市場(chǎng)需求。
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展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)
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展會(huì)論壇
結(jié)合半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)和發(fā)展趨勢(shì)，SEMI-e 2024 第六屆深圳國際半導(dǎo)體展同期舉辦了多個(gè)主題活動(dòng)，來自半導(dǎo)體領(lǐng)域的專家、企業(yè)高管，聚焦市場(chǎng)熱點(diǎn)，分享了半導(dǎo)體先進(jìn)制造和封裝技術(shù)，以及最新的解決方案，為行業(yè)發(fā)展注入了新的活力與思路。
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頒獎(jiǎng)典禮
此外，在本次SEMI-e“芯”科技風(fēng)云榜獎(jiǎng)項(xiàng)評(píng)選活動(dòng)中，納設(shè)智能憑借深厚的技術(shù)沉淀與不斷創(chuàng)新的發(fā)展實(shí)力，此次成功斬獲2024SEMI-e年度優(yōu)秀產(chǎn)品獎(jiǎng)，這不僅體現(xiàn)了業(yè)界對(duì)納設(shè)智能的高度認(rèn)可，更是對(duì)納設(shè)智能在未來創(chuàng)新與發(fā)展道路上的極大鼓勵(lì)。
此次活動(dòng)，納設(shè)智能加深了與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的聯(lián)系和合作。未來，將持續(xù)加大研發(fā)投入，不斷提升自身的技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新能力，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)更多的力量。
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